H2C / H2C AMS Combo / H2C Laser Edition

7 熱端 • 零廢料多色 • 多材料 • AI 全監控 + 雷射

• 建模尺寸：
  • 單熱端列印：左 325 × 320 × 320 mm³ / 右 305 × 320 × 325 mm³
  • 雙熱端列印：300 × 320 × 325 mm³
  • 雙熱端總體積：330 × 320 × 325 mm³
• 最高列印速度：600 mm/s（工具頭移動最高 1000 mm/s，視材料/設定）
• 加速度：最高 20,000 mm/s²
• 噴嘴 / 熱端：硬化鋼 / 標配 0.4 mm（支援 0.2 / 0.6 / 0.8 mm）；Vortek 系統 7 熱端（6 專用 + 1 通用/支援），8 秒感應加熱、無接觸自動切換、自動偏移校準
• 最高噴頭溫度：350 ℃（所有 7 熱端均支援）
• 熱床溫度：最高 120 ℃
• 腔體溫度：主動加熱最高 65 ℃（閉環控制）
• 機身特色：
  • 全封閉機身（鋁合金 + 鋼 + 塑膠 + 玻璃，UL94 V-0 防火等級）+ 三階段過濾（G3 前濾 + H12 HEPA + 椰殼活性碳）
  • Vortek Hotend Change System：近零廢料多色/多材料（無需沖洗塔，廢料比 H2D 減 50%+、比 X1C 減 50%+）
  • PMSM 伺服擠出機（最高 10 kg 擠出力，+70% 提升；20 kHz 即時監控）
  • AI 錯誤偵測（59 感測器 + 四鏡頭電腦視覺：噴嘴宏觀鏡頭、即時異常、預飛檢查、火焰偵測）
  • 選配 Vision Encoder：<50 µm 運動精度 + 自動孔/輪廓補償
  • 5 吋彩色觸控螢幕 + 2nd-Gen UI（流暢操作）
  • 多鏡頭監控（噴嘴宏觀 + Live View + BirdsEye 頂視 Laser Edition）
  • 雷射/切割支援：10W/40W 455nm 雷射（Laser Edition，切割最高 15 mm 膠合板）
  • AMS 2 Pro / AMS HT 相容（RFID 乾燥同步，最高 24 材料並行）
  • 靜音設計 + LAN/雲端/離線控制 + Developer Mode
• 多色/多材料支援：最高 7 色/材料單次列印（6 色 + 1 支援/額外色）；搭配多 AMS 最高 24 種材料；零廢料切換（相同直徑熱端無沖洗）
• 機身尺寸與重量：492 × 514 × 626 mm³ / 淨重 32.5 kg
• 推薦環境：10–30 ℃，濕度 <85%